深圳市腾一新材料有限公司

产品型号

描述

粘度（MPA/S)

固化条件

特性

DA-5990

高功率芯片粘接银胶

12K

150℃ 30mins

20W/mK 高导热率、快速固化

DA-5991-1

高功率芯片粘接银胶

11.5K

150℃ 30mins

25W/mK 超高导热率、良好导热性

DA-592

高功率芯片粘接银胶

10K

150℃ 30mins

40W/mK 超高导热率、良好导热性

DA-5993

高功率芯片粘接银胶

10K

150℃ 30mins

20W/mK 高导热率、快速固化、高TG

DA-5193

单组份银胶

8K-10K

160℃ 30mins

高导热率、高TG、SMDLED专用

DA-5195

单组份银胶

18K-23K

150℃ 30mins

高导热率、高TG、倒装晶片工艺，孔板刮胶专用

DA-518

单组份银胶

11K-16K

150℃ 60mins

高导热率、高芯片推力

DA-301

芯片粘接白色绝缘硅胶

22K-25K

150℃ 90mins

1.2W/mK高导热率、抗黄变、附着力强

DA-306

芯片粘接白色绝缘硅胶

15K-20K

150℃ 90mins

高透光率、耐老化、抗黄变、附着力强

DA-306

芯片粘接白色绝缘硅胶

15K-20K

150℃ 90mins

极高透光率、起始光度最高

SA-100

LED灯丝包脚胶

20K-30K

150℃ 30mins

对金属、陶瓷、蓝宝石粘接力强、适合自动点胶机使用

WL-01

单组份银胶

22K

150℃ 90mins

高导热率、高TG、SMDLED、数码管、点阵专用

SCPL-108

单组份银胶

22K

180℃ 90mins

20W/mK 高导热率、快速固化

SCPL-29

单组份银胶

25K

100℃ 60mins

ITO玻璃及芯片粘接

SCPL-28G

单组份银胶

40K

130℃ 60mins

芯片及器件粘接

SCPL-21

单组份银胶

20K

160℃ 90mins

LED/半导体芯片粘接

SCPW

热塑型树脂

5K-20K

室温固化

LED，LCD屏幕

SCPH

热塑型树脂

5K-20K

室温固化

LED，LCD屏幕

SCPC

热塑型树脂

4K-25K

150℃ 30mins

钽电容浸渍银浆，蜂鸣器片
浸渍银浆

SCPS

热塑型树脂

15K-55K

80℃ 60mins

TP等精密线路印刷，激光蚀刻银浆

SCPM

热塑型树脂

15K-30K

150℃ 30mins

薄膜开关，柔性薄膜